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엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 검증 중”…한때 주가 6% 상승

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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 6,858회 작성일 24-03-20 15:58

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이의 한 호텔에서 기자들의 물음에 답하고 있다. 연합뉴스

젠슨 황 “삼성·SK, 기적 같은 기술력…
인간 수준 범용인공지능 5년 내 등장”

미국 반도체 설계 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리 반도체(HBM·에이치비엠)를 검증하고 있다고 밝혔다. 그가 삼성전자의 에이치비엠 테스트 여부를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자와의 협업 가능성을 열어놓으면서 시장 기대감은 커지고 있다.

젠슨 황은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이의 한 호텔에서 열린 기자 간담회에서 ‘삼성의 에이치비엠을 사용하고 있는가’라는 물음에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 검증을 하고 있다. 기대가 크다”고 말했다. 에이치비엠은 주기억장치인 디(D)램을 여러 개 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 방대한 테이터를 빠르게 처리해야 하는 생성형 인공지능(데이터 학습을 통해 사용자가 원하는 콘텐츠를 생성하는 인공지능)을 구동하는 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품으로 꼽힌다.

인공지능용 반도체에 사용되는 4세대 에이치비엠(HBM3) 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 기업은 에스케이(SK)하이닉스다. 에이치비엠은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순서로 기술력이 높아지고 있는데, 에스케이하이닉스는 5세대 제품을 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다.

삼성전자는 업계 최초로 개발한 5세대 12단 제품을 올 상반기에 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 12단 제품은 디램 12개를 쌓은 것으로 기존 8단 제품보다 용량과 성능이 향상된 것으로 전해진다. 인공지능 반도체 시장의 90% 이상을 장악한 엔비디아에 에이치비엠 공급을 두고 삼성전자와 에스케이하이닉스와 함께 미국 마이크론 테크놀로지까지 메모리반도체 업체 간 경쟁이 치열한 상황이다.

젠슨 황은 “에이치비엠을 만들기 위해선 매우 복잡하고 어려운 기술이 필요하며, 이를 생산하는 것은 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”고 삼성과 하이닉스를 치켜세우기도 했다. 그는 엔비디아의 인공지능 반도체 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡길 가능성을 묻는 말에는 “당연히 있다”며 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 했다. 다만, 대만 티에스엠시(TSMC)와의 협업 관계를 놓고서는 “우리가 맺은 파트너십 중에 가장 긴밀하다”며 “티에스엠시가 계속 성장해 나갈 것이라고 확신한다”고 신뢰를 보였다. 티에스엠시는 현재 엔비디아의 그래픽처리장치를 맡아 생산하고 있다.

젠슨 황은 인간 수준의 범용인공지능(AGI) 출연 시점을 두고서는 “용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 다르겠지만, 인공지능이 수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있다고 생각하느냐고 묻는다면 ‘아마도 그렇다’고 대답할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편, 엔비디아가 삼성전자의 에이치비엠을 테스트하고 있다는 소식에 20일 오전 삼성전자 주가는 장중 한때 전날보다 6.04% 오른 7만7200원에 거래되기도 했다.

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